(苦读书 www.kudushu.org) 时间来到十月后，各家手机厂商陆续发布自家的新手机，有威酷电子和四星这两家年销量超过两亿台手机的大厂商。
也有一大堆年销量几千万台的二线手机厂商，很多都是趁着八九月份智云和水果的新机型热度稍微过去，市场没有那么残酷后，纷纷下场发布新机型。
而他们大量发布，上市销售新款手机也再一次带动了智云集团旗下的半导体业务以及屏幕等供应链产业的营收大幅度增加。
毕竟新发布的这些手机型号里，相当多一部分手机采用的都是智云半导体旗下的W系列SOC，很多也是采用智云储存旗下的内存以及闪存，不过厂商采用的是智云集团控股的华星科技的屏幕。
其中关注度比较高，大众也比较熟悉的W806芯片就迎来了出货新高峰！
目前市面上，采用这款芯片的中高端手机可以说相当多。
如威酷电子旗下的小蓝MAX系列，主要是MAX7以及MAX7 Pro；还有定位类似，不过影响力要小很多的威酷品牌的威酷K130，K130PLUS。
再有就是四星旗下的盖乐世S6系列，盖乐世note5。
还有大家比较熟悉的大米的4S。
除了这些普通人比较熟悉的机型外，还有大量手机厂商的高端机型也采用了W806芯片，如国外的LG，夏普，已经被联翔收购的摩托罗拉。国内厂商除了华威比较特殊外，其他的厂商的高端旗舰机更是清一色的W806芯片。
今年，可以说是智云半导体旗下的W系列芯片，真正在高端上立足，并获得巨大成功的关键年份。
不是因为W806有多好，而是同年高通主推的骁龙810太拉跨。
商业竞争有时候不需要你做的多好，等着对手犯错就行了……
很多手机厂商本来是高通的战略合作伙伴，但凡这个骁龙810芯片过得去，他们也不至于选择智云半导体的W806芯片啊。
可惜，骁龙810芯片存在严重设计缺陷，散热问题太严重了，根本没法用。
这导致大量的手机厂商几乎没得选，只能选用W806芯片，除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。
如此也导致了，今年除了智云和水果之外的其他手机厂商，新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的W806芯片。
其出货量非常庞大，并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。
除了W806芯片这款高端芯片外，智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片W802。
这款芯片也卖的比较不错，很多价位在两千元左右的手机都会采用。
再加上去年的W700系列芯片，如去年的旗舰W706，中端703，还有前年推出的W600系列芯片，如W606，601芯片等。
这些基于28纳米工艺的手机SOC，依旧是当下的市场主流，在中低端市场里出货量非常大。
智云半导体的W系列SOC，已经形成了多代、低中高端的庞大SOC家族，不仅仅供应给手机使用，同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑，智能电视以及其他智能终端使用。
去年的W系列芯片年出货量就超过了五亿枚，而今年则是更进一步，预计出货量能够达到六亿枚，超过高通的五亿出货量，成为了第三方手机SOC领域里的龙头老大。
至于第三，已经没有第三了……联发科在这个时空根本就没起来，皆被智云半导体给取代了，如今是小打小闹不值一提。
四星的芯片他们自己都嫌弃，其他手机厂商就更不用了……其核心原因就是他们缺乏通讯基带，其他厂商如果购买四星的SOC，还得找智云半导体或高通采购高价通讯基带，有钱也不是这么造的啊！
德州仪器的SOC业务也完蛋了，意法半导体的完蛋的更早，还有个英伟达，他们的SOC业务在被智云收购之前就已经不行了。
在当下的市场里，手机SOC厂商只有智云半导体、高通、水果以及四星、还有一个华威。
而智云半导体的S系列，水果的A系列，华威自研芯片，还有四星的芯片基本都自用，不对外供货。
目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的W系列，高通的骁龙系列。
市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。
智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚SOC出货量呢。
“我们明年推出的W906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”
“其中的CPU继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2.3GHZ，而GPU方面的性能也大有提升。”
“虽然整体性能上，对比S603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”
付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话，将会选用四星的十四纳米工艺，性能目前未知，但是根据情报来看应该不会差。”
“主要是四星方面已和高通达成了战略合作协议，明年四星的盖乐世S7，将会采用我他们的骁龙820芯片，高通方面为了争夺他们的订单，给出了巨大的代价，不仅仅有独占期，而且还把代工订单也交给了四星方面。”
“不过四星的十四纳米工艺产能如今还非常低，这个820芯片满足四星的手机已经比较勉强了，明年上半年的时候不可能再对外大规模供货。”
“因此明年我们虽然丢了一个四星的盖乐世系列的订单，但是其他手机厂商的订单则是拿下来了不少，并且我们还在继续争取订单中！”
徐申学此时：“好好做，争取把明年的市场份额拿多一些，不要给高通的骁龙820留下太多的机会。！”
付正阳道：“我们也是这个想法，所以明年的906芯片，我们将会把出货价控制在一定范围内，同时因为我们的十四纳米工艺芯片产能大幅度增加，我们也将会敞开了供应这款芯片，尽可能的挤压骁龙820芯片的生存空间！”
“只要明年他们的骁龙820芯片出货量没能达到预期，那么对于高通而言将会非常难受，毕竟连续两年的旗舰芯片失败，不仅仅巨大的投资难以收回，更重要的是将会让他们的芯片彻底失去厂商的信任！”
徐申学道：“就是这个理，既然压下去了一次，那么就要争取压第二次，压着压着，他们就起不来了！”
“高端芯片市场不大，而第三方芯片市场更小！”
“世界太小，不可能同时容纳我们和高通的，两者必有一死！”
“”所以还是要打起精神来面对竞争“”
高端SOC芯片的市场，其实是有限的。
高端芯片，都是用在高端手机上的，而水果和智云的市场就不用想了，人家自己玩独家芯片。
此外威酷电子旗下的手机，包括高端手机也只使用智云半导体的芯片，不参与第三方的芯片竞争。
所以也就只剩下四星，LG等国外厂商，还有国内一些手机厂商的高端手机，让智云半导体以及高通进行竞争。
去年的时候，高通是独领风骚，占据大半市场，智云半导体则是差一些。
而今年，智云半导体在高端SOC领域扳回一局，几乎垄断了市场……
目前已经确定使用这款W806芯片的智能手机，已经超过了六十多款，除了大米这个奇葩外，其他的都是两千多元以上的中高端手机，整体W806芯片的出货量是非常惊人的。
而明年的市场里，高通骁龙820将会扳回一局，拿下四星盖乐世系列这个大订单，但是智云半导体的W906芯片也将会拿下其他诸多厂商的订单，包括国外厂商LG，国内的大米，联翔，OV兄弟，众兴，酷派等诸多客户的中高端手机的订单。
就算是四星那边，也有部分预计明年下半年上市的一些中端偏高机型会采用W906芯片。
甚至依靠更充足的出货量，明年的智云W906芯片还能够进一步去把市场往中端市场下探，扩大市场份额。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要继续突破，只需要维持现有的市场规模，就能够把进一步挤压高通的生存空间。
徐申学非常期待明年能够看到这样的场景。
不过难度也非常大，想要把高通的SOC芯片彻底消灭，这不太可能，但是进一步挤占骁龙系列芯片的生存空间，把握还是有一些的。
尤其是等到明年智云微电子那边的十四纳米产能将会充分释放，足以支撑W906的大量对外供货。
而经过大规模出货，成本拉下来后的W906芯片还能进行快周期的降价，持续挤压骁龙820的利润空间，
新进工艺的芯片因为设计，流片费用高昂，因此一百万片的出货量，和一千万片的出货量，其成本差异是非常大的。
只要能够让W906获得一定的初始的出货量，那么智云半导体这边就能够迅速的把这款芯片的价格拉下来，然后和压着骁龙820打。
当然，想要做到这一点，充足的产能也是不可或缺的。
这一点上，智云微电子方面表示没问题。
智云微电子的负责人丁成军给徐申学报告的时候，已经明确表示：“十月份开始，我们智云微电子的第九号厂就已经开始投产十四纳米工艺，并且在11月份的时候，就完成了产能爬升，目前已经进入全力量产阶段。”
“目前，我们智云微电子的十四纳米工艺的产能已经提升到了每月九万片，初步满足了集团内各类先进芯片的生产需求！”
“如今第九号厂那边的产能，一方面是协助生产S603/602芯片。”
“另外则是大规模量产今年的WZ5000/U芯片、AI5000芯片、APO4000显卡、英伟达旗下的高端显卡这些集团内部自用的十四纳米工艺的芯片。”
“其中的电脑使用的WZ5000/U芯片，将会在十二月份的时候，随同新一代的PC产品推向全球。”
“此外，智云半导体那边也推出了第一代X86服务器芯片WZF10，性能相当不错，主要用于集团自用，同时供应给其他企业客户或机构客户，该芯片我们也已经开始排队生产，预计明年一月份开始出货！”
“同时我们也开始生产W906芯片，用于几家主要客户的前期测试，如威酷电子的小蓝MAX8，同时也有大米的大米5等手机，不过这些手机预计要到明年三月份才会陆续上市销售。”
“整体来说，我们智云微电子的十四纳米工艺产能已经能满足初步需求，而等到明年第一季度后，我们的产能将会更加宽松，因为我们智云微电子将会有第三家晶圆厂完成技术升级改造，具备十四纳米工艺的量产能力。”
“该工厂也就是我们的深城半导体基地第十七号厂，该厂的设备非常先进，升级改装难度小，时间短，我们正在前期的不停产改进，预计明年二月份该厂就能具备量产十四纳米工艺的能力！”
“到时候，我们又能够再增加五万片的月产能。”
徐申学听罢道：“这样的话，那么等到明年初，我们的十四纳米工艺产能应该有十四万片了，嗯，不错，差不多初期够用了！”
丁成军道：“不仅仅够我们自己用，而且还能够为华威以及AMD以及其他客户提供十四纳米工艺的产能了，我们已经接到了全球范围二十款十四纳米工艺芯片的代工合作订单，并且我们的客户还在持续增长当中。”
十四万片的产能，这已经算是相当可以了，毕竟这种顶级工艺的产能提升，投资是非常大的，寻常晶圆厂想要提升产能可没有那么容易。
有了智云微电子这边的充足产能保障，那么明天智云半导体那边就可以面对所有客户来一句：W906敞开了卖，而且还是现货，只要你给钱，你可以直接去仓库拉走！
这对于W906芯片的上市后销售，将会带来巨大的正面积极作用！
尤其是在骁龙820芯片，因为采用四星的十四纳米工艺代工，同时又因为四星的独占期，优先供货等限制，明年上半年的骁龙820芯片，大概率是没有办法向其他手机厂商大规模供货的。
这就给了W906芯片的继续开拓市场，争夺订单的巨大武器！
有时候市场竞争也很简单的，尤其是对于这种先进工艺的旗舰芯片而言，竞争订单往往只需要简单一句话：我有现货！
当然，明年不管是骁龙820也好，智云W906也罢，它们都是属于十四纳米工艺的芯片，包括后续华威的自研芯片也是十四纳米工艺的芯片。
但是智云的S系列手机，却是会采用更新一代的工艺，即十二纳米工艺！
准确的说，这其实是14纳米工艺的改进版，一开始的研发代号是14N工艺，按照英特尔，台积电，四星他们的分类来算，依旧是属于十四纳米工艺节点。
不过智云微电子这边为了市场营销，直接把这个14N工艺，称之为12纳米工艺了。
该工艺将会在明年第二季度顺利投产，然后生产12纳米工艺的S706芯片……因为没啥太大实际性的技术变化，因此连工厂都不带变的，还是通城第十八号厂。
第十八号厂稍作改进，就能生产所谓的12纳米工艺。
当然，这个12纳米工艺在技术上，还是比14纳米工艺先进一些，生产出来的芯片性能也更强，主要是单位面积的功耗进一步降低。
这功耗降低对于SOC这种手机芯片而言还是很重要的。
功耗降低的话，散热更好了，那么芯片就可以做的稍微大一些，堆积的晶体管数量也更多，最后以提升性能。
明年用这个十二纳米工艺，而后年的话，不出意外将会使用全新一代的工艺节点，也就是十纳米工艺。
智云微电子这边真正的下一代工艺节点，其实是十纳米工艺节点……不仅仅是智云如此，英特尔，台积电，四星都是把下一代工艺节点放在了十纳米工艺上。
目前在十纳米工艺节点上，智云微电子这边的进展还算顺利，第二十一号厂主体部分都已经完成，目前还处于设备的安装调试阶段，预计明年年中就能完成工厂的准备工作，然后配合工艺部门进行十纳米工艺的各种研发测试，一切顺利的话，后年第一季度将会大规模量产。
再往后的话，则是七纳米工艺了，这个更难一些，需要的时间也更久……毕竟这个工艺节点的话，使用DUV浸润式光刻机来生产，就需要采用四重曝光了。
而这种先进的光刻机，ASML那边预计要明年年初才能够陆续向智云微电子交货，不过一开始也就一台，然后陆续会交付第二台，第三台，预计一直要到后年第一季度，才会交货完毕。
整个交货时间，会拉长到一年以上！
交货期之所以拉着时间长，还是零星的一台一台的交货，那是因为先进DUV浸润式光刻机关系重大，几大半导体厂商现在斗法的很厉害，谁也不愿意落后。
而根据徐申学和美财团那边达成的临时口头协议，DUV浸润式光刻机这东西得轮流交货……大家都一起用！
不然就和EUV光刻机一样，大家都没得用！
因此ASML目前是同步向智云微电子，台积电，英特尔，四星这四家厂商提供这种先进光刻机，而且还是一台一台的轮流交货，直到初期这一批的订单交付完毕为止！
而这款ASML那边的先进DUV浸润式光刻机，足以满足四重曝光生产，能够用来生产7纳米芯片的光刻机……乃是智云微电子，同样也是其他几家半导体制造厂商搞七纳米芯片的关键设备。
当然，智云微电子订购ASML的这款光刻机，那只是为了稳一手……实际上不出大意外的话，明年年底海湾科技就能够开始为智云微电子提供HDUV-600型光刻机。
这种光刻机足以生产7纳米芯片。
只是为了避免意外，智云微电子先订购了一批ASML的先进光刻机而已。
不管是用ASML的光刻机，还是用海湾科技的光刻机，只要有其中一种，那么智云微电子就能够把这个四重曝光技术给弄出来，进而造出等效七纳米工艺的芯片。
这个时间节点，应该是在后年年底，而大规模量产的话，估计要大后年的第一季度。
也就是说，等到18年，智云推出新一代的S18手机的时候，大概率就能够搭载等效7纳米工艺的手机SOC。
而且，不出意外的话，其中一部分的等效7纳米工艺的芯片，还会是海湾科技的HDUV-600型光刻机所生产的。
就和明年，将会有大量的智云微电子代工的十四纳米工艺的芯片，将会有一部分，是由海湾科技旗下的HDUV-500型光刻机所生产一样。
徐申学砸钱砸了那么多年，总算是把自家的光刻机给砸上来，追上了一流水准，并且可以用于自家的主力产品。
而不是和以前那样，做出来的都是落后的光刻机只能用于成熟制程的生产，但是对于智云的核心产品几乎没有半点帮助。
这一情况，将会在明年开始得到改变！
届时，海湾科技为核心的仙女山控股体系下的半导体设备以及耗材领域，将会真正的进入智云供应链体系，成为智云集团纵横全球的核心底蕴！
等明年过后，美财团要是还拿着半导体设备以及耗材和徐申学讲条件，搞谈判，试图让他在其他领域让步，徐申学都敢直接甩他一巴掌：滚一边去！
还拿着过时玩意和我讲条件，有没有脑子啊，换个EUV光刻机来谈还差不多……
有些关键领域的东西，自己手头上有了，哪怕差一些呢，那么底气就上来了。
如果没有，那就变得非常麻烦了。
要么低声下气求别人赏一口饭吃；要么和徐申学这样，靠着一股子疯劲，扛着火箭筒直接顶人家脑门上，逼着别人卖给自己。
而说实话，这两条路都不是啥好路。
第一条路，徐申学是宁愿炸翻全球也不愿意选……他膝盖太硬，跪不下去。
第二条路则是风险非常大，很容易玩崩了……毕竟，你不能指望对面都是理性客。
对面要是也来个疯子一样的角色，人家比你还狂，不仅仅不卖给你，还叼着烟扛着火箭筒，瞅准机会就给你来一发火箭弹……
那不就歇菜了嘛！
人在外头装狠，最怕的就是对遇上比你更狠的角色……也怕遇上那些傻乎乎搞不清楚状况二愣子。
一旦遇上这两种人，很容易会破防的……然而但凡软弱一次，人家以后都当你的威胁是狗屁。
但是，讲道理，徐申学总不能真的和那些疯子和傻子一起玩全球杀杀的游戏吧……徐申学虽然经常表现出一副疯癫模样，但是也没疯到这程度啊！
嗯……其实现在对面美财团也是这么想的，觉得徐申学就是疯子加二愣子：傻乎乎的，做事都不顾后果。
而自己是有家有业的体面人，总不能真陪着这个傻子玩全球杀杀杀的游戏，然后一辈子都活的提心吊胆的，担心火箭弹从天而降吧！
那不神经病嘛！
图啥啊……
这两边都有顾忌，其实才能达成一定的妥协，就如同现在的徐申学和美财团的临时口头协议。
不过面对要是来个疯子，说不准人家真就陪着徐申学玩这一套，到时候徐申学自己都得抓瞎……
所以，装很吓人，大多情况下有用，但是有时候就会失效甚至反噬自己。
风险很高的！
————
求人也好，威胁也罢，一些关键的东西总归还是要自己有才放心。
而现在，DUV浸润式光刻机，徐申学已经有了，而且技术还不错。
接下来，就是要大力推动EUV光刻机的研发了！
很快，徐申学前往了海湾科技，除了看现有的DUV浸润式光刻机，尤其是HDUV-600型光刻机的研发情况，也是重点询问了EUV光刻机的研发情况。
月底了，有保底月票的记得投一投，别过期浪费了！苦读书 www.kudushu.org
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而他们大量发布，上市销售新款手机也再一次带动了智云集团旗下的半导体业务以及屏幕等供应链产业的营收大幅度增加。
毕竟新发布的这些手机型号里，相当多一部分手机采用的都是智云半导体旗下的W系列SOC，很多也是采用智云储存旗下的内存以及闪存，不过厂商采用的是智云集团控股的华星科技的屏幕。
其中关注度比较高，大众也比较熟悉的W806芯片就迎来了出货新高峰！
目前市面上，采用这款芯片的中高端手机可以说相当多。
如威酷电子旗下的小蓝MAX系列，主要是MAX7以及MAX7 Pro；还有定位类似，不过影响力要小很多的威酷品牌的威酷K130，K130PLUS。
再有就是四星旗下的盖乐世S6系列，盖乐世note5。
还有大家比较熟悉的大米的4S。
除了这些普通人比较熟悉的机型外，还有大量手机厂商的高端机型也采用了W806芯片，如国外的LG，夏普，已经被联翔收购的摩托罗拉。国内厂商除了华威比较特殊外，其他的厂商的高端旗舰机更是清一色的W806芯片。
今年，可以说是智云半导体旗下的W系列芯片，真正在高端上立足，并获得巨大成功的关键年份。
不是因为W806有多好，而是同年高通主推的骁龙810太拉跨。
商业竞争有时候不需要你做的多好，等着对手犯错就行了……
很多手机厂商本来是高通的战略合作伙伴，但凡这个骁龙810芯片过得去，他们也不至于选择智云半导体的W806芯片啊。
可惜，骁龙810芯片存在严重设计缺陷，散热问题太严重了，根本没法用。
这导致大量的手机厂商几乎没得选，只能选用W806芯片，除非愿意看见自己的中高端手机市场份额被大量吞噬。
如此也导致了，今年除了智云和水果之外的其他手机厂商，新推出的旗舰机、高端机几乎清一色的W806芯片。
其出货量非常庞大，并为智云半导体带来了庞大的营收以及丰厚的利润。
除了W806芯片这款高端芯片外，智云半导体还陆续推出了同样基于十八纳米工艺的中端芯片W802。
这款芯片也卖的比较不错，很多价位在两千元左右的手机都会采用。
再加上去年的W700系列芯片，如去年的旗舰W706，中端703，还有前年推出的W600系列芯片，如W606，601芯片等。
这些基于28纳米工艺的手机SOC，依旧是当下的市场主流，在中低端市场里出货量非常大。
智云半导体的W系列SOC，已经形成了多代、低中高端的庞大SOC家族，不仅仅供应给手机使用，同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑，智能电视以及其他智能终端使用。
去年的W系列芯片年出货量就超过了五亿枚，而今年则是更进一步，预计出货量能够达到六亿枚，超过高通的五亿出货量，成为了第三方手机SOC领域里的龙头老大。
至于第三，已经没有第三了……联发科在这个时空根本就没起来，皆被智云半导体给取代了，如今是小打小闹不值一提。
四星的芯片他们自己都嫌弃，其他手机厂商就更不用了……其核心原因就是他们缺乏通讯基带，其他厂商如果购买四星的SOC，还得找智云半导体或高通采购高价通讯基带，有钱也不是这么造的啊！
德州仪器的SOC业务也完蛋了，意法半导体的完蛋的更早，还有个英伟达，他们的SOC业务在被智云收购之前就已经不行了。
在当下的市场里，手机SOC厂商只有智云半导体、高通、水果以及四星、还有一个华威。
而智云半导体的S系列，水果的A系列，华威自研芯片，还有四星的芯片基本都自用，不对外供货。
目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的W系列，高通的骁龙系列。
市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。
智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚SOC出货量呢。
“我们明年推出的W906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”
“其中的CPU继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2.3GHZ，而GPU方面的性能也大有提升。”
“虽然整体性能上，对比S603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”
付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话，将会选用四星的十四纳米工艺，性能目前未知，但是根据情报来看应该不会差。”
“主要是四星方面已和高通达成了战略合作协议，明年四星的盖乐世S7，将会采用我他们的骁龙820芯片，高通方面为了争夺他们的订单，给出了巨大的代价，不仅仅有独占期，而且还把代工订单也交给了四星方面。”
“不过四星的十四纳米工艺产能如今还非常低，这个820芯片满足四星的手机已经比较勉强了，明年上半年的时候不可能再对外大规模供货。”
“因此明年我们虽然丢了一个四星的盖乐世系列的订单，但是其他手机厂商的订单则是拿下来了不少，并且我们还在继续争取订单中！”
徐申学此时：“好好做，争取把明年的市场份额拿多一些，不要给高通的骁龙820留下太多的机会。！”
付正阳道：“我们也是这个想法，所以明年的906芯片，我们将会把出货价控制在一定范围内，同时因为我们的十四纳米工艺芯片产能大幅度增加，我们也将会敞开了供应这款芯片，尽可能的挤压骁龙820芯片的生存空间！”
“只要明年他们的骁龙820芯片出货量没能达到预期，那么对于高通而言将会非常难受，毕竟连续两年的旗舰芯片失败，不仅仅巨大的投资难以收回，更重要的是将会让他们的芯片彻底失去厂商的信任！”
徐申学道：“就是这个理，既然压下去了一次，那么就要争取压第二次，压着压着，他们就起不来了！”
“高端芯片市场不大，而第三方芯片市场更小！”
“世界太小，不可能同时容纳我们和高通的，两者必有一死！”
“”所以还是要打起精神来面对竞争“”
高端SOC芯片的市场，其实是有限的。
高端芯片，都是用在高端手机上的，而水果和智云的市场就不用想了，人家自己玩独家芯片。
此外威酷电子旗下的手机，包括高端手机也只使用智云半导体的芯片，不参与第三方的芯片竞争。
所以也就只剩下四星，LG等国外厂商，还有国内一些手机厂商的高端手机，让智云半导体以及高通进行竞争。
去年的时候，高通是独领风骚，占据大半市场，智云半导体则是差一些。
而今年，智云半导体在高端SOC领域扳回一局，几乎垄断了市场……
目前已经确定使用这款W806芯片的智能手机，已经超过了六十多款，除了大米这个奇葩外，其他的都是两千多元以上的中高端手机，整体W806芯片的出货量是非常惊人的。
而明年的市场里，高通骁龙820将会扳回一局，拿下四星盖乐世系列这个大订单，但是智云半导体的W906芯片也将会拿下其他诸多厂商的订单，包括国外厂商LG，国内的大米，联翔，OV兄弟，众兴，酷派等诸多客户的中高端手机的订单。
就算是四星那边，也有部分预计明年下半年上市的一些中端偏高机型会采用W906芯片。
甚至依靠更充足的出货量，明年的智云W906芯片还能够进一步去把市场往中端市场下探，扩大市场份额。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要继续突破，只需要维持现有的市场规模，就能够把进一步挤压高通的生存空间。
徐申学非常期待明年能够看到这样的场景。
不过难度也非常大，想要把高通的SOC芯片彻底消灭，这不太可能，但是进一步挤占骁龙系列芯片的生存空间，把握还是有一些的。
尤其是等到明年智云微电子那边的十四纳米产能将会充分释放，足以支撑W906的大量对外供货。
而经过大规模出货，成本拉下来后的W906芯片还能进行快周期的降价，持续挤压骁龙820的利润空间，
新进工艺的芯片因为设计，流片费用高昂，因此一百万片的出货量，和一千万片的出货量，其成本差异是非常大的。
只要能够让W906获得一定的初始的出货量，那么智云半导体这边就能够迅速的把这款芯片的价格拉下来，然后和压着骁龙820打。
当然，想要做到这一点，充足的产能也是不可或缺的。
这一点上，智云微电子方面表示没问题。
智云微电子的负责人丁成军给徐申学报告的时候，已经明确表示：“十月份开始，我们智云微电子的第九号厂就已经开始投产十四纳米工艺，并且在11月份的时候，就完成了产能爬升，目前已经进入全力量产阶段。”
“目前，我们智云微电子的十四纳米工艺的产能已经提升到了每月九万片，初步满足了集团内各类先进芯片的生产需求！”
“如今第九号厂那边的产能，一方面是协助生产S603/602芯片。”
“另外则是大规模量产今年的WZ5000/U芯片、AI5000芯片、APO4000显卡、英伟达旗下的高端显卡这些集团内部自用的十四纳米工艺的芯片。”
“其中的电脑使用的WZ5000/U芯片，将会在十二月份的时候，随同新一代的PC产品推向全球。”
“此外，智云半导体那边也推出了第一代X86服务器芯片WZF10，性能相当不错，主要用于集团自用，同时供应给其他企业客户或机构客户，该芯片我们也已经开始排队生产，预计明年一月份开始出货！”
“同时我们也开始生产W906芯片，用于几家主要客户的前期测试，如威酷电子的小蓝MAX8，同时也有大米的大米5等手机，不过这些手机预计要到明年三月份才会陆续上市销售。”
“整体来说，我们智云微电子的十四纳米工艺产能已经能满足初步需求，而等到明年第一季度后，我们的产能将会更加宽松，因为我们智云微电子将会有第三家晶圆厂完成技术升级改造，具备十四纳米工艺的量产能力。”
“该工厂也就是我们的深城半导体基地第十七号厂，该厂的设备非常先进，升级改装难度小，时间短，我们正在前期的不停产改进，预计明年二月份该厂就能具备量产十四纳米工艺的能力！”
“到时候，我们又能够再增加五万片的月产能。”
徐申学听罢道：“这样的话，那么等到明年初，我们的十四纳米工艺产能应该有十四万片了，嗯，不错，差不多初期够用了！”
丁成军道：“不仅仅够我们自己用，而且还能够为华威以及AMD以及其他客户提供十四纳米工艺的产能了，我们已经接到了全球范围二十款十四纳米工艺芯片的代工合作订单，并且我们的客户还在持续增长当中。”
十四万片的产能，这已经算是相当可以了，毕竟这种顶级工艺的产能提升，投资是非常大的，寻常晶圆厂想要提升产能可没有那么容易。
有了智云微电子这边的充足产能保障，那么明天智云半导体那边就可以面对所有客户来一句：W906敞开了卖，而且还是现货，只要你给钱，你可以直接去仓库拉走！
这对于W906芯片的上市后销售，将会带来巨大的正面积极作用！
尤其是在骁龙820芯片，因为采用四星的十四纳米工艺代工，同时又因为四星的独占期，优先供货等限制，明年上半年的骁龙820芯片，大概率是没有办法向其他手机厂商大规模供货的。
这就给了W906芯片的继续开拓市场，争夺订单的巨大武器！
有时候市场竞争也很简单的，尤其是对于这种先进工艺的旗舰芯片而言，竞争订单往往只需要简单一句话：我有现货！
当然，明年不管是骁龙820也好，智云W906也罢，它们都是属于十四纳米工艺的芯片，包括后续华威的自研芯片也是十四纳米工艺的芯片。
但是智云的S系列手机，却是会采用更新一代的工艺，即十二纳米工艺！
准确的说，这其实是14纳米工艺的改进版，一开始的研发代号是14N工艺，按照英特尔，台积电，四星他们的分类来算，依旧是属于十四纳米工艺节点。
不过智云微电子这边为了市场营销，直接把这个14N工艺，称之为12纳米工艺了。
该工艺将会在明年第二季度顺利投产，然后生产12纳米工艺的S706芯片……因为没啥太大实际性的技术变化，因此连工厂都不带变的，还是通城第十八号厂。
第十八号厂稍作改进，就能生产所谓的12纳米工艺。
当然，这个12纳米工艺在技术上，还是比14纳米工艺先进一些，生产出来的芯片性能也更强，主要是单位面积的功耗进一步降低。
这功耗降低对于SOC这种手机芯片而言还是很重要的。
功耗降低的话，散热更好了，那么芯片就可以做的稍微大一些，堆积的晶体管数量也更多，最后以提升性能。
明年用这个十二纳米工艺，而后年的话，不出意外将会使用全新一代的工艺节点，也就是十纳米工艺。
智云微电子这边真正的下一代工艺节点，其实是十纳米工艺节点……不仅仅是智云如此，英特尔，台积电，四星都是把下一代工艺节点放在了十纳米工艺上。
目前在十纳米工艺节点上，智云微电子这边的进展还算顺利，第二十一号厂主体部分都已经完成，目前还处于设备的安装调试阶段，预计明年年中就能完成工厂的准备工作，然后配合工艺部门进行十纳米工艺的各种研发测试，一切顺利的话，后年第一季度将会大规模量产。
再往后的话，则是七纳米工艺了，这个更难一些，需要的时间也更久……毕竟这个工艺节点的话，使用DUV浸润式光刻机来生产，就需要采用四重曝光了。
而这种先进的光刻机，ASML那边预计要明年年初才能够陆续向智云微电子交货，不过一开始也就一台，然后陆续会交付第二台，第三台，预计一直要到后年第一季度，才会交货完毕。
整个交货时间，会拉长到一年以上！
交货期之所以拉着时间长，还是零星的一台一台的交货，那是因为先进DUV浸润式光刻机关系重大，几大半导体厂商现在斗法的很厉害，谁也不愿意落后。
而根据徐申学和美财团那边达成的临时口头协议，DUV浸润式光刻机这东西得轮流交货……大家都一起用！
不然就和EUV光刻机一样，大家都没得用！
因此ASML目前是同步向智云微电子，台积电，英特尔，四星这四家厂商提供这种先进光刻机，而且还是一台一台的轮流交货，直到初期这一批的订单交付完毕为止！
而这款ASML那边的先进DUV浸润式光刻机，足以满足四重曝光生产，能够用来生产7纳米芯片的光刻机……乃是智云微电子，同样也是其他几家半导体制造厂商搞七纳米芯片的关键设备。
当然，智云微电子订购ASML的这款光刻机，那只是为了稳一手……实际上不出大意外的话，明年年底海湾科技就能够开始为智云微电子提供HDUV-600型光刻机。
这种光刻机足以生产7纳米芯片。
只是为了避免意外，智云微电子先订购了一批ASML的先进光刻机而已。
不管是用ASML的光刻机，还是用海湾科技的光刻机，只要有其中一种，那么智云微电子就能够把这个四重曝光技术给弄出来，进而造出等效七纳米工艺的芯片。
这个时间节点，应该是在后年年底，而大规模量产的话，估计要大后年的第一季度。
也就是说，等到18年，智云推出新一代的S18手机的时候，大概率就能够搭载等效7纳米工艺的手机SOC。
而且，不出意外的话，其中一部分的等效7纳米工艺的芯片，还会是海湾科技的HDUV-600型光刻机所生产的。
就和明年，将会有大量的智云微电子代工的十四纳米工艺的芯片，将会有一部分，是由海湾科技旗下的HDUV-500型光刻机所生产一样。
徐申学砸钱砸了那么多年，总算是把自家的光刻机给砸上来，追上了一流水准，并且可以用于自家的主力产品。
而不是和以前那样，做出来的都是落后的光刻机只能用于成熟制程的生产，但是对于智云的核心产品几乎没有半点帮助。
这一情况，将会在明年开始得到改变！
届时，海湾科技为核心的仙女山控股体系下的半导体设备以及耗材领域，将会真正的进入智云供应链体系，成为智云集团纵横全球的核心底蕴！
等明年过后，美财团要是还拿着半导体设备以及耗材和徐申学讲条件，搞谈判，试图让他在其他领域让步，徐申学都敢直接甩他一巴掌：滚一边去！
还拿着过时玩意和我讲条件，有没有脑子啊，换个EUV光刻机来谈还差不多……
有些关键领域的东西，自己手头上有了，哪怕差一些呢，那么底气就上来了。
如果没有，那就变得非常麻烦了。
要么低声下气求别人赏一口饭吃；要么和徐申学这样，靠着一股子疯劲，扛着火箭筒直接顶人家脑门上，逼着别人卖给自己。
而说实话，这两条路都不是啥好路。
第一条路，徐申学是宁愿炸翻全球也不愿意选……他膝盖太硬，跪不下去。
第二条路则是风险非常大，很容易玩崩了……毕竟，你不能指望对面都是理性客。
对面要是也来个疯子一样的角色，人家比你还狂，不仅仅不卖给你，还叼着烟扛着火箭筒，瞅准机会就给你来一发火箭弹……
那不就歇菜了嘛！
人在外头装狠，最怕的就是对遇上比你更狠的角色……也怕遇上那些傻乎乎搞不清楚状况二愣子。
一旦遇上这两种人，很容易会破防的……然而但凡软弱一次，人家以后都当你的威胁是狗屁。
但是，讲道理，徐申学总不能真的和那些疯子和傻子一起玩全球杀杀的游戏吧……徐申学虽然经常表现出一副疯癫模样，但是也没疯到这程度啊！
嗯……其实现在对面美财团也是这么想的，觉得徐申学就是疯子加二愣子：傻乎乎的，做事都不顾后果。
而自己是有家有业的体面人，总不能真陪着这个傻子玩全球杀杀杀的游戏，然后一辈子都活的提心吊胆的，担心火箭弹从天而降吧！
那不神经病嘛！
图啥啊……
这两边都有顾忌，其实才能达成一定的妥协，就如同现在的徐申学和美财团的临时口头协议。
不过面对要是来个疯子，说不准人家真就陪着徐申学玩这一套，到时候徐申学自己都得抓瞎……
所以，装很吓人，大多情况下有用，但是有时候就会失效甚至反噬自己。
风险很高的！
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求人也好，威胁也罢，一些关键的东西总归还是要自己有才放心。
而现在，DUV浸润式光刻机，徐申学已经有了，而且技术还不错。
接下来，就是要大力推动EUV光刻机的研发了！
很快，徐申学前往了海湾科技，除了看现有的DUV浸润式光刻机，尤其是HDUV-600型光刻机的研发情况，也是重点询问了EUV光刻机的研发情况。
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