(苦读书 www.kudushu.org) 以外界普通人的视角来看，徐申学旗下的诸多企业体量庞大，资金充足，这研发能力非常强悍。
事实上也的确如此，哪怕是没有科研系统相助，如今的徐申学旗下各企业，尤其是智云集团这边的科研能力也非常强悍。
但是，仅仅是这样的研发能力是没有办法让智云集团的产品畅销全球，并且逐步突破各核心零配件技术，掌控全产业链的。
智云集团等徐申学旗下的企业之所以能够做出来这么多的成绩，是和科研系统的强悍辅助能力分不开的。
光刻机，哪怕是DUV干式光刻机这种东西，就目前国内的一些基础技术水准，不开挂都不可能现在搞出来的。
更别说DUV浸润式光刻机甚至是EUV光刻机了。
对基础工业的要求一个比一个高。
没有科研系统的强力辅助，根本搞不了这些东西。
但是反过来说，徐申学有科研系统的辅助，能够大批量的提升科研人员的全方位能力，这样也就具备了搞高精尖等科研技术的可能性了。
科研这东西嘛，说白了就是拼脑子……
同样的问题让一群普通人去看，去搞，八辈子都搞不出来……但是换成让一群天才科学家去搞，可能三两天功夫就给你弄出来了。
而徐申学的科研系统，就是能批量制造天才科学家的系统。
同样基础的人才，在其他企业里和在徐申学旗下的企业里，所能够发挥出来的作用是截然不同的。
哪怕只是最低级别的D级科名额，也能够给科研人员带来非常明显的变化。
全方位的脑子增强，这可不是开玩笑的。
而一些本来就是顶级的科学家，再给他们搭配上S级别的科研名额，其科研水平直接就奔着世界最顶级去了。
而这样的增强后的世界最顶级的科学家，徐申学手底下有好几十个，而次一等的世界顶级科学家那更是数以百计。
要说比人才，这世界上其实没什么企业能够和徐申学掌控下的企业相提并论的。
去年国家科学院增选，徐申学旗下各企业里一共有十多个人入选成为院士，全都是在各自领域里做到了顶级的科学家。
这，仅仅是一年新入选的！
一些科研奖项之类的，徐申学旗下的各研究团队，几乎常年包揽各重要项目的奖项。
去年的时候，邓飞跃为首的可重复火箭研发团队获得了最高级别的科学奖项。
但是……现在的人才储备，尤其是顶级人才的数量在徐申学看来还是不够用。
所以离开了海湾科技后，徐申学再一次对半导体设备以及材料领域里的进行了一次技术以及相关核心研发人员的摸排情况。
找出来需要重点技术攻关的部分项目，然后授予这些项目里的核心科学家S级的科研名额，再搭配若干A级名额以及更多的B级，C级别的科研名额。
让这些研发团队能够发挥出来更多的研发效率。
最近一年来，徐申学几乎是把新增加的成就点积分，大多都是用在了半导体设备以及耗材领域里。
没办法，谁让半导体领域是底层的关键领域，半导体不行的话，其他很多方面的东西都没法搞了。
不说其他的，就说是下一代的S14手机为核心的智能终端业务，也就是智云以及威酷的核心业务，整个电子消费产业链以及半导体产业链的火车龙头！
这芯片如今还没着落呢。
“根据可靠的情报，台积电那边已经敲定了二十纳米工艺，不出意外的话水果的新一代A8芯片，高通的新一代芯片预计都会采用台积电的这一工艺进行代工！”
“这两家的新一代旗舰芯片，就是我们明年新一代S500系列芯片的主要竞争对手。”
“但是目前我们的下一代工艺还没有解决，纵然我们的芯片设计能力再好也没用啊。”
智云集团高级副总裁，智云半导体CEO，同时也亲自负责集团核心芯片项目，即S系列芯片研发项目的付正阳一脸的愁眉。
徐申学则是安抚道：“别着急，我们还有一些时间的，微电子那边估计也就这段时间就能够把新工艺搞出来了！”
“不会太耽误我们的新芯片流片的！”
安抚了智云半导体这边后，徐申学数天后奔赴通城，视察了当地的新工艺，也就是二十二纳米3D晶体管工艺的研发进度。
智云微电子的制程工艺推进，这几年也是比较坎坷而复杂。
因为入场时间比较晚，早期一两年的时候只能玩一些低制程工艺，后来好不容易跟进到四十五纳米工艺了，但是还没有来得及喘口气呢，隔壁台积电，四星，英特尔等厂家又把三十二纳米甚至二十八年纳米给弄出来了。
没办法，智云微电子只能是马不停蹄，继续烧钱搞三十二纳米工艺。
顺风顺水搞出来三十二纳米工艺后，在工艺上还是有些落后，于是乎又继续折腾二十八纳米工艺。
去年的时候，顺利把二十八纳米工业搞出来了。
在通城里，丁成军道：“我们的这个二十八纳米工艺也算是有了一些后发优势，整体技术性能还是不错的，功耗控制比较好，做出来的芯片功耗对比同等工艺要稍微低一些，此外我们的工艺技术也更加的成熟一些，代工价格稍微低一些，性价比比较高。”
“目前这个工艺节点目前是我们公司的主要芯片代工营收来源，占比大概达到了百分之二十七，除了为集团公司代工各类先进芯片外，也为国内外各芯片设计企业代工芯片，整体的市场竞争力还算是不错的，受到我们的低功耗成熟工艺的影响，台积电以及联电等厂家已经启动了低功耗二十八纳米工艺的研发，尝试加强他们二十八纳米成熟工艺的优势。”
“并且根据我们的判断，哪怕是到了十年后，我们的这个二十八纳米工艺节点依旧是会有相当大一部分市场，毕竟现在到了二十八纳米工艺这个节点后，其做出来的芯片已经能够满足大部分应用需求了，除了特殊领域，也就是PC以及智能终端领域还有AI领域外，十年内已经用不着更先进的工艺了。”
“只是，我们不是单纯的芯片代工企业，所以我们并没有在二十八纳米工艺里止步，而是继续向前推进工艺发展！”
徐申学道：“你们能够有这个想法很好！”
“我们智云集团并不是单纯的芯片代工企业，它还是一家芯片设计公司，更是一家智能终端产品公司！”
“我们公司旗下还有大量的芯片类产品，不管是手机SOC，还是PC的CPU，GPU，AI芯片，又或者是内存，闪存。”
“这些芯片，每一种都是对工艺制程有着极为苛刻的要求，需要不断的追求更先进的工艺。”
“同时，这些芯片也支撑着我们集团的大量终端产品，没有这些先进芯片，我们智云S系列，凭什么和水果争夺天下？”
“凭什么把四星盖乐世系列压在身下。”
“所以，要时刻牢记，我们智云微电子不能和寻常芯片代工企业一样以自芯片代工盈利为导向，而是要以满足集团高性能芯片制造需求为导向，不断的向更先进的技术推进，至于研发更先进制程工艺的庞大投入，以及芯片工厂的营收，盈利这些你们不用担心！”
“你们只需要知道，只要你们把工艺给搞出来了，那么光是集团订单就能养活你们！”
台积电和四星那边为了争夺水果和高通的芯片订单打的不可开交，但是智云微电子不需要有这样的担忧，只需要把先进工艺搞出来，那么集团总部就会买单。
丁成军道：“我们这些觉悟还是有的，所以去年我们做出来二十八纳米工艺后，丝毫没有停歇，更没有丝毫放松，直接就无缝开启了二十二纳米3D晶体管工艺的研发。”
“进一步提升晶体管密度，争取把两间距数据提升到九十纳米和八十纳米。”
晶体管是有大小的，同时晶体管之间也是有距离的，而控制晶体管的大小以及之间的间隔距离，就成为了衡量晶体管密度，也就是工艺节点水平的重要技术指标。
其中的两个关键数据就是晶体管的栅极间距、内部互联最小间距这两个数据指标。
这两个数据可以非常直观的体现工艺水准到底如何，智云微电子内部，把这两个数据指标作为衡量工艺节点的重要参考指标，称之为‘两间距’。
智云微电子现在的几个主要工艺制程里，如：
四十五纳米工艺是160纳米*160纳米。
三十二纳米工艺则是113纳米*113纳米。
可以看见，这两个数据，在不同工艺节点上是有着非常明显的数据缩小的。
而根据技术要求，智云微电子下一代的二十二纳米工艺，是要求把这个长宽做到九十纳米*八十纳米的，大概和英特尔的二十二纳米工艺是同一技术水准。
以上这两个核心数据，代表的是实打实的晶体管尺寸的缩小，晶体管密度的增加。
此时徐申学道：“单纯两间距数据的缩小，依旧不能很好的反应我们的3D晶体管技术所带来的巨大算力进步啊！”
“而且继续采用二十二纳米工艺这个称呼，也不太有余力商业宣传。”
“你想啊，人家水果用台积电的二十纳米工艺，你的S500系列芯片才二十二纳米工艺，岂不是弱了人家水果芯片一头。”
“这对我们后续的旗舰机销售是有不良影响的，我看了，还得改个工艺名称！”
“用十八纳米吧，比台积电的二十纳米小一号，看起来就更先进！”
丁成军没想到徐申学来了这么一番话，一时间有些语塞。
倒是一旁的季成河道：“不错，和徐董说的一样，毕竟普通人，尤其是我们的大量普通客户是不关心什么平面晶体管还是3D晶体管的！”
“不仅仅不关注，他们也不懂这些，他们只会简单直观的对比数据大小，工艺数字越小，技术越先进。”
“所以不要搞什么二十二纳米工艺这个称呼了，我们直接一步到位，用十八纳米工艺的称呼！”
丁成军道：“可是，我们的技术规格和英特尔的二十二纳米工艺是差不多的，这要是被爆出来……”
季成河笑道：“你啊，做技术做多了，其实我们这工艺节点是不是真的十八纳米工艺并不重要，重要的是要比台积电宣传的二十纳米工艺小一点，看起来更先进一些。”
季成河继续道：“不过这更改工艺节点还需要一个比较适合的理由，不能直接硬说我们现在搞的就是十八纳米工艺了，这样，我们对外宣布跳过二十二纳米工艺以及二十纳米工艺的节点，直接推进到十八纳米工艺。”
“这样一来，十八纳米工艺不就顺理成章了嘛，还可以顺带迷惑一番对手，让台积电等竞争对手误认为我们放弃了二十二纳米工艺和二十纳米工艺，而十八纳米工艺肯定更难啊，他们说不准还误判我们要推迟几年才能搞出来！”
“谁能想到我们的十八纳米工艺，就是二十二纳米工艺呢！”
徐申学看向季成河，这就是他欣赏季成河的原因之一：不要脸！
不过工艺虚标，这在原时空里都是各芯片代工厂的常规操作了，
原时空里二十八纳米工艺之后，因为原来的统一标准不好使了，因此各家芯片厂商都开始自己自创一套工艺节点规则为了进行商业宣传会进行各种吹嘘，并且各自标准还不一样。
于是乎就各种十四纳米，十纳米，七纳米，五纳米，三纳米，二纳米，甚至一纳米之类的等效工艺节点都来了……把普通人都给弄迷糊了。
不管普通人是否迷糊，但是等明年新工艺推出，新手机推向市场后，智云新一代手机搭载的旗舰芯片，那必须是用最先进的工艺生产的……哪怕它实际不是，也要让它看起来像是。
所以，智云微电子的新一代工艺，不会是二十二纳米3D晶体管工艺，而是十八纳米工艺……不为啥，就是要看起来比台积电的二十纳米工艺数字小一点，看起来更先进一些。
这个时候，丁成军继续道：“我们这个二十二纳米，不，十八纳米工艺从去年推动研发以来，是同时在两个技术路线上进行推进，一方面是继续推动物理极限的缩小，另外一方面则是大力推动梁松教授主导的3D晶体管技术，也就是FinFET工艺。”
“最后，这两个项目相互结合之后，也就演变为我们的十八纳米工艺节点。”
“其整体技术路线，其实是跟着英特尔的技术路线走的，技术成熟，路线明确。”
“同时因为竖起的3D晶体管，相对比平铺的2D晶体管，其晶体管密度要高不少，因此我们的十八纳米工艺，是要比台积电的二十纳米工艺更强的，具体体现为晶体管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”
“只是相应的成本也更高了。”
“作为对比的话，我们的十八纳米工艺对比台积电的二十纳米工艺，以及四星那边正在研发的二十纳米工艺，除了贵之外，剩下的全都是优点！”
这也是3D晶体管工艺，或者说FinFET工艺能够成为先进制程工艺的主流核心技术……
除了贵，没啥缺点。
“这一套十八纳米工艺的技术，我们目前已经完成了基础技术验证，后续还将会进行大量的各项调整和测试，因为核心技术已经在梁松教授的带领下做出来了，后续问题并不会很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本为主！”
“一切顺利的话，预计到明年四月份左右，就能够为我们的旗舰芯片进行流片。”
徐申学道：“时间有点晚，你们还是要继续加油，尽量争取把时间再往前推一推，能提前哪怕是一个月那也是极好的。”
新工艺节点关乎明年旗舰机的上市时间，哪怕心里已经预估到明年的旗舰机发布会跳票，但是能争取早一点还是要早一点。
从通城回来后，徐申学针对新一代工艺节点推迟的问题，专门召开了一场战略会议，主要是协调旗下明年各智能终端产品以及半导体产品的芯片问题！
和以往一样，徐申学在这种战略会议上已经不怎么自己开口说话了，主要还是旗下各高管说。
集团高级副总裁付正阳道：“因为微电子那边的十八纳米工艺比预期会延后，我们的新一代S500系列芯片，预计最早也要四月份才能进行流片，进入量产阶段可能就是六月份去了。”
“这说的还是最顺利的情况，而实际过程里稍微遇上一点问题，那么还会继续延后时间，因此S500芯片的供货要稳定，可能要到七月份后！”
“因此我建议，旗舰机这边的发布上市计划，最早也要推迟到明年的七月中旬，最好是八月份中旬以后，这样才能够留下充足的缓冲时间！”
季成河这个时候道：“对比往年推迟两个月的发布时间，这样外界恐怕反应会比较大啊，唉，但是这也是没办法的事了，我们就按照这个时间表来吧！”
这个时候，集团高级副总裁，供应链负责人顾之明也道：“适当推迟一些时间也好，预定在明年MAX旗舰机上使用的3D人脸识别技术，目前也还存在一些问题，成本迟迟降低不下来，我们旗下的万金科技还需要更多的时间来解决技术问题！”
季成河一听，稍微露出担忧道：“明年推出3D人脸识别，这可是我们之前就计划好的核心功能，说的夸张一些，芯片可以替换，但是这个3D人脸识别可是没办法替换的，毕竟我们明年搞的可是全面屏手机，没有这个3D人脸识别，我们还怎么搞全面屏啊，总不能搞个后置指纹的全面屏吧，那是人家威酷电子的项目计划，我们总不能和小老弟去抢市场吧！”
季成河这话一出，众人都有些尴尬……要是弄个后置指纹的全面屏手机，那还真是和威酷电子抢市场。
上半年集团开会，针对明年的手机该如何发展，应该采用什么技术的时候，已经有了一些初步的构想的。
那就是搞全面屏手机！
威酷电子那边打算搞后置指纹的全面屏手机，而智云这边则是准备搞舍弃指纹，一步到位使用3D人脸识别技术的全面屏手机。
智云的这个全面屏手机计划，简单来说就是更先进的顶级芯片，再加上3D人脸识别技术，华星科技的OLED，也就是柔性屏搞出来的刘海屏，这几项技术相互结合起来之后，搞一款3D人脸识别的刘海全面屏手机。
这是智云集团酝酿数年的项目，为了搞这玩意，老早就开始搞3D人脸识别技术了，同时智云集团之所以成立华星科技，然后大力推动OLED屏幕技术的研发，也是为了给全面屏铺路。
从硬性技术来说，其实智云集团已经具备了做全面屏手机的技术基础，当然，做出来后成本肯定非常昂贵，售价也必然会非常昂贵。
为此，还专门搞出来了一个新型号，也就是S14 Max，这将会是一款比S14Pro售价更加高昂的手机。
所有人都觉得，这款手机等到明年如果能够顺利推出的话，那必然会震惊全球……
试想一下，其他手机厂商除了水果外，连指纹识别都还没有搞出来，结果智云转手就给你拿出来一个3D人脸识别……那简直是爆杀。
但是这个时候，面对季成河的担忧，顾之明还继续道：“不仅仅是3D人脸识别技术有所差距，我们的其他几项新技术，包括快充技术和无线充电技术目前也遇上了一些技术难题，尤其是无线充电技术恐怕要跳票，快充技术也要打个折扣。。”
徐申学听到这里，有些无语了：“快充技术还没有弄出来？这都好些年了吧！”
顾之明道：“是有些难，目前我们只解决了十五瓦的快充，原本预定使用的四十瓦快充技术，被技术安全委员会否决了，因为安全性能无法达到要求！”
说着，他还瞄了眼季成河，这个技术安全委员会的核心成员，就是季成河……就是他亲自否决的四十瓦的快充技术应用！
此时季成河道：“四十瓦的安全试验并没有通过我们的标准，暂时还不能用，我可不想以后处理手机爆炸起火的负面新闻，我们的产品是面向全球市场的顶级旗舰机，安全标准必须做到最苛刻，甚至远超各国限定标准！”
“面对安全性上，我们宁愿使用落后保守的技术，也绝不冒进！”
季成河这个集团高级副总裁，负责市场营销工作的集团核心高层都这么说了，其他人自然也无话可说。
徐申学道：“安全至上，这是必要的，四十瓦的既然不能用，那么就先不用，用着十五瓦的就是了，总比现在的五瓦强一些。”
今年的时候，高通发布了QC快充技术，支持5V2A，也就是十瓦……领先了智云和水果万年不变的五瓦充电技术。
所以针对明年的手机充电技术上，智云集团准备上马快充，原定是四十瓦，结果四十瓦快充技术并没有通过集团内部的技术安全委员会的苛刻安全审查，最后只能退而求次，使用更落后，技术更保守的十五瓦快充。
顾之明继续道：“无线充电技术上，我们的技术积累还是比较强的，但是无线充电发热问题暂时还有些严重，还需要时间来进行解决，一时半会的搞不了，明年的项目应该是上不了！”
紧接着又说着其他各种技术难题……
徐申学在上头听着，头都大了。
上半年开战略会议，准备明年推出划时代的全面屏手机的时候，大家都还信心非常充足，说什么各项技术标准都已经达标了，明年就能大干一场，给智能手机行业打造一个全新的标杆。
结果呢，半年后的现在，一个个问题就挨个冒出来了。
芯片不顺利，3D人脸识别也不顺利，快充不咋地，无线充电发热……就没多少顺心的事。
但是相对这款划时代的新旗舰技术问题多多，其他的智能终端产品则是问题没有那么多了。
预定的S14标准版以及Pro版，就是单纯的S13升级版，使用更好的芯片，然后弄个十五瓦的快充，小细节稍微调整调整，是不会有太大的变化的。
A系列新机型也差不多，升级不会太大，同时芯片也不会采用新一代的芯片，而是采用S13的S403芯片。
同时C系列也准备采用去年的老芯片S401。
也就是说，预计明年发布的A14以及C7手机，将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，而不是最新的十八纳米工艺。
主要是新工艺芯片的设计以及流片，乃至后续的生产的成本都大幅度提升，导致新一代的芯片成本进一步上涨。
再加上明年新芯片投产后，早期先进工艺生产相对有限，供应一个S系列都很勉强了，已经没办法同时供应其他产品了。
因此明年的智云一系列智能终端产品里，只会有S14系列手机采用新芯片。
其他手机将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，要么使用今年发布的老芯片，要么使用小改款的明年发布的芯片。
不仅仅是智云这样，威酷那边也如此，明年的新手机将会继续采用二十八纳米的芯片。
除了智云S系列外，实际上其他手机厂商里，唯一继续死磕顶级工艺的，也只剩下智云的老对手水果……他们的A8芯片项目虽然非常隐秘，但是在业内也不是什么秘密，他们已经非常明确会使用台积电的二十纳米工艺。
但是除了水果的A8芯片外，暂时就没有其他芯片会采用这一工艺了：太贵！
高通那边是看着二十纳米工艺的高昂费用吞口水。
四星那边，他们自己还没有突破二十纳米工艺技术，跟智云这边一样还在苦逼研发中，所以也没有相应的二十纳米工艺的芯片项目，加上梁松被智云微电子给截胡了，他们的3D晶体管工艺也全面落后，还不如智云微电子这边搞得好呢。
现在的四星半导体，惨的很。
然后是智云半导体对外销售的W系列芯片，预计明年的旗舰芯片也会继续使用二十八纳米工艺。
所以到明年，估计也就只有水果和智云两家的顶级旗舰手机，会继续使用顶级工艺的SOC芯片外，其他的手机厂商采用的芯片依旧只是二十八纳米。
今天的战略会议里，全面屏手机项目问题多多，其他项目虽然看似顺利，比如S14标准版，Pro以及A系列手机，C系列手机这些，看似顺顺利利的，但是也没啥太大的创新和卖点啊。
如果只是弄这些东西推向市场，明年又会有一群人骂智云已经躺平，没有创新了！
最近几年，主要是S11手机发布之后，每年都有人骂智云失去了创新意识。
尤其是从S11手机开始，到S12手机，今年的S13手机，智云把一体化铝合金机身足足用了三年，造型都没怎么换过。
同时也没有什么太过独特的创新功能，唯一值得一提的就是双摄像头了……但这玩意也谈不上什么黑科技。
这让不少人觉得，智云的创新能力已经不行了……
同时也让很多人对智能手机行业的整体发展感到了迷茫：智能手机发展到S13，水果5S这个阶段，似乎已经到头了。
很多人苦思冥想，也想不出来未来的智能手机还能玩出来什么新花样来。
这种局势下，明年如果智云不拿出来点真本事，弄个全面屏手机出来，恐怕消费者们对智云的S系列手机，就失去了换机的兴趣了。
反正新手机也没啥太独特的功能，老手机性能也还凑着用，所以换啥换啊，不换……
智云手机，尤其是S系列手机做到这个市场规模，其实大规模的增量市场已经不是很多了，高端市场的容量已经差不多到极限了。
如今智云手机的新一代手机发布后，相当多一部分消费者其实都是智云老一代手机用户，也就是换机用户。
如何刺激老用户更换新机，这已经是今年开始智云集团的一个重要问题了。
只是……新手机技术问题多多，看样子有跳票难产的样子，这明年的手机销量恐怕很难大幅度提升了。
这让徐申学有些烦躁。
不过技术进步这些事情，急也急不来，徐申学除了给资金，给人才，给科研名额外，其他方面也无能为力，只能静待科研的果实成熟。
既然硬件上搞不了什么大创新了，那么明年就在软件一些小功能上下大力气，给人们更好的使用体验。
顺便再搞一搞其他方向的智能终端产品刺激刺激消费市场，比如VR眼镜之类的。
同时在内容生态上也进行一些推广和扶持，看看能不能刺激一波软件增值服务，比如手游市场的爆发。
先稳住这一两年，等待全面屏手机弄出来后，来个全面通杀！苦读书 www.kudushu.org
事实上也的确如此，哪怕是没有科研系统相助，如今的徐申学旗下各企业，尤其是智云集团这边的科研能力也非常强悍。
但是，仅仅是这样的研发能力是没有办法让智云集团的产品畅销全球，并且逐步突破各核心零配件技术，掌控全产业链的。
智云集团等徐申学旗下的企业之所以能够做出来这么多的成绩，是和科研系统的强悍辅助能力分不开的。
光刻机，哪怕是DUV干式光刻机这种东西，就目前国内的一些基础技术水准，不开挂都不可能现在搞出来的。
更别说DUV浸润式光刻机甚至是EUV光刻机了。
对基础工业的要求一个比一个高。
没有科研系统的强力辅助，根本搞不了这些东西。
但是反过来说，徐申学有科研系统的辅助，能够大批量的提升科研人员的全方位能力，这样也就具备了搞高精尖等科研技术的可能性了。
科研这东西嘛，说白了就是拼脑子……
同样的问题让一群普通人去看，去搞，八辈子都搞不出来……但是换成让一群天才科学家去搞，可能三两天功夫就给你弄出来了。
而徐申学的科研系统，就是能批量制造天才科学家的系统。
同样基础的人才，在其他企业里和在徐申学旗下的企业里，所能够发挥出来的作用是截然不同的。
哪怕只是最低级别的D级科名额，也能够给科研人员带来非常明显的变化。
全方位的脑子增强，这可不是开玩笑的。
而一些本来就是顶级的科学家，再给他们搭配上S级别的科研名额，其科研水平直接就奔着世界最顶级去了。
而这样的增强后的世界最顶级的科学家，徐申学手底下有好几十个，而次一等的世界顶级科学家那更是数以百计。
要说比人才，这世界上其实没什么企业能够和徐申学掌控下的企业相提并论的。
去年国家科学院增选，徐申学旗下各企业里一共有十多个人入选成为院士，全都是在各自领域里做到了顶级的科学家。
这，仅仅是一年新入选的！
一些科研奖项之类的，徐申学旗下的各研究团队，几乎常年包揽各重要项目的奖项。
去年的时候，邓飞跃为首的可重复火箭研发团队获得了最高级别的科学奖项。
但是……现在的人才储备，尤其是顶级人才的数量在徐申学看来还是不够用。
所以离开了海湾科技后，徐申学再一次对半导体设备以及材料领域里的进行了一次技术以及相关核心研发人员的摸排情况。
找出来需要重点技术攻关的部分项目，然后授予这些项目里的核心科学家S级的科研名额，再搭配若干A级名额以及更多的B级，C级别的科研名额。
让这些研发团队能够发挥出来更多的研发效率。
最近一年来，徐申学几乎是把新增加的成就点积分，大多都是用在了半导体设备以及耗材领域里。
没办法，谁让半导体领域是底层的关键领域，半导体不行的话，其他很多方面的东西都没法搞了。
不说其他的，就说是下一代的S14手机为核心的智能终端业务，也就是智云以及威酷的核心业务，整个电子消费产业链以及半导体产业链的火车龙头！
这芯片如今还没着落呢。
“根据可靠的情报，台积电那边已经敲定了二十纳米工艺，不出意外的话水果的新一代A8芯片，高通的新一代芯片预计都会采用台积电的这一工艺进行代工！”
“这两家的新一代旗舰芯片，就是我们明年新一代S500系列芯片的主要竞争对手。”
“但是目前我们的下一代工艺还没有解决，纵然我们的芯片设计能力再好也没用啊。”
智云集团高级副总裁，智云半导体CEO，同时也亲自负责集团核心芯片项目，即S系列芯片研发项目的付正阳一脸的愁眉。
徐申学则是安抚道：“别着急，我们还有一些时间的，微电子那边估计也就这段时间就能够把新工艺搞出来了！”
“不会太耽误我们的新芯片流片的！”
安抚了智云半导体这边后，徐申学数天后奔赴通城，视察了当地的新工艺，也就是二十二纳米3D晶体管工艺的研发进度。
智云微电子的制程工艺推进，这几年也是比较坎坷而复杂。
因为入场时间比较晚，早期一两年的时候只能玩一些低制程工艺，后来好不容易跟进到四十五纳米工艺了，但是还没有来得及喘口气呢，隔壁台积电，四星，英特尔等厂家又把三十二纳米甚至二十八年纳米给弄出来了。
没办法，智云微电子只能是马不停蹄，继续烧钱搞三十二纳米工艺。
顺风顺水搞出来三十二纳米工艺后，在工艺上还是有些落后，于是乎又继续折腾二十八纳米工艺。
去年的时候，顺利把二十八纳米工业搞出来了。
在通城里，丁成军道：“我们的这个二十八纳米工艺也算是有了一些后发优势，整体技术性能还是不错的，功耗控制比较好，做出来的芯片功耗对比同等工艺要稍微低一些，此外我们的工艺技术也更加的成熟一些，代工价格稍微低一些，性价比比较高。”
“目前这个工艺节点目前是我们公司的主要芯片代工营收来源，占比大概达到了百分之二十七，除了为集团公司代工各类先进芯片外，也为国内外各芯片设计企业代工芯片，整体的市场竞争力还算是不错的，受到我们的低功耗成熟工艺的影响，台积电以及联电等厂家已经启动了低功耗二十八纳米工艺的研发，尝试加强他们二十八纳米成熟工艺的优势。”
“并且根据我们的判断，哪怕是到了十年后，我们的这个二十八纳米工艺节点依旧是会有相当大一部分市场，毕竟现在到了二十八纳米工艺这个节点后，其做出来的芯片已经能够满足大部分应用需求了，除了特殊领域，也就是PC以及智能终端领域还有AI领域外，十年内已经用不着更先进的工艺了。”
“只是，我们不是单纯的芯片代工企业，所以我们并没有在二十八纳米工艺里止步，而是继续向前推进工艺发展！”
徐申学道：“你们能够有这个想法很好！”
“我们智云集团并不是单纯的芯片代工企业，它还是一家芯片设计公司，更是一家智能终端产品公司！”
“我们公司旗下还有大量的芯片类产品，不管是手机SOC，还是PC的CPU，GPU，AI芯片，又或者是内存，闪存。”
“这些芯片，每一种都是对工艺制程有着极为苛刻的要求，需要不断的追求更先进的工艺。”
“同时，这些芯片也支撑着我们集团的大量终端产品，没有这些先进芯片，我们智云S系列，凭什么和水果争夺天下？”
“凭什么把四星盖乐世系列压在身下。”
“所以，要时刻牢记，我们智云微电子不能和寻常芯片代工企业一样以自芯片代工盈利为导向，而是要以满足集团高性能芯片制造需求为导向，不断的向更先进的技术推进，至于研发更先进制程工艺的庞大投入，以及芯片工厂的营收，盈利这些你们不用担心！”
“你们只需要知道，只要你们把工艺给搞出来了，那么光是集团订单就能养活你们！”
台积电和四星那边为了争夺水果和高通的芯片订单打的不可开交，但是智云微电子不需要有这样的担忧，只需要把先进工艺搞出来，那么集团总部就会买单。
丁成军道：“我们这些觉悟还是有的，所以去年我们做出来二十八纳米工艺后，丝毫没有停歇，更没有丝毫放松，直接就无缝开启了二十二纳米3D晶体管工艺的研发。”
“进一步提升晶体管密度，争取把两间距数据提升到九十纳米和八十纳米。”
晶体管是有大小的，同时晶体管之间也是有距离的，而控制晶体管的大小以及之间的间隔距离，就成为了衡量晶体管密度，也就是工艺节点水平的重要技术指标。
其中的两个关键数据就是晶体管的栅极间距、内部互联最小间距这两个数据指标。
这两个数据可以非常直观的体现工艺水准到底如何，智云微电子内部，把这两个数据指标作为衡量工艺节点的重要参考指标，称之为‘两间距’。
智云微电子现在的几个主要工艺制程里，如：
四十五纳米工艺是160纳米*160纳米。
三十二纳米工艺则是113纳米*113纳米。
可以看见，这两个数据，在不同工艺节点上是有着非常明显的数据缩小的。
而根据技术要求，智云微电子下一代的二十二纳米工艺，是要求把这个长宽做到九十纳米*八十纳米的，大概和英特尔的二十二纳米工艺是同一技术水准。
以上这两个核心数据，代表的是实打实的晶体管尺寸的缩小，晶体管密度的增加。
此时徐申学道：“单纯两间距数据的缩小，依旧不能很好的反应我们的3D晶体管技术所带来的巨大算力进步啊！”
“而且继续采用二十二纳米工艺这个称呼，也不太有余力商业宣传。”
“你想啊，人家水果用台积电的二十纳米工艺，你的S500系列芯片才二十二纳米工艺，岂不是弱了人家水果芯片一头。”
“这对我们后续的旗舰机销售是有不良影响的，我看了，还得改个工艺名称！”
“用十八纳米吧，比台积电的二十纳米小一号，看起来就更先进！”
丁成军没想到徐申学来了这么一番话，一时间有些语塞。
倒是一旁的季成河道：“不错，和徐董说的一样，毕竟普通人，尤其是我们的大量普通客户是不关心什么平面晶体管还是3D晶体管的！”
“不仅仅不关注，他们也不懂这些，他们只会简单直观的对比数据大小，工艺数字越小，技术越先进。”
“所以不要搞什么二十二纳米工艺这个称呼了，我们直接一步到位，用十八纳米工艺的称呼！”
丁成军道：“可是，我们的技术规格和英特尔的二十二纳米工艺是差不多的，这要是被爆出来……”
季成河笑道：“你啊，做技术做多了，其实我们这工艺节点是不是真的十八纳米工艺并不重要，重要的是要比台积电宣传的二十纳米工艺小一点，看起来更先进一些。”
季成河继续道：“不过这更改工艺节点还需要一个比较适合的理由，不能直接硬说我们现在搞的就是十八纳米工艺了，这样，我们对外宣布跳过二十二纳米工艺以及二十纳米工艺的节点，直接推进到十八纳米工艺。”
“这样一来，十八纳米工艺不就顺理成章了嘛，还可以顺带迷惑一番对手，让台积电等竞争对手误认为我们放弃了二十二纳米工艺和二十纳米工艺，而十八纳米工艺肯定更难啊，他们说不准还误判我们要推迟几年才能搞出来！”
“谁能想到我们的十八纳米工艺，就是二十二纳米工艺呢！”
徐申学看向季成河，这就是他欣赏季成河的原因之一：不要脸！
不过工艺虚标，这在原时空里都是各芯片代工厂的常规操作了，
原时空里二十八纳米工艺之后，因为原来的统一标准不好使了，因此各家芯片厂商都开始自己自创一套工艺节点规则为了进行商业宣传会进行各种吹嘘，并且各自标准还不一样。
于是乎就各种十四纳米，十纳米，七纳米，五纳米，三纳米，二纳米，甚至一纳米之类的等效工艺节点都来了……把普通人都给弄迷糊了。
不管普通人是否迷糊，但是等明年新工艺推出，新手机推向市场后，智云新一代手机搭载的旗舰芯片，那必须是用最先进的工艺生产的……哪怕它实际不是，也要让它看起来像是。
所以，智云微电子的新一代工艺，不会是二十二纳米3D晶体管工艺，而是十八纳米工艺……不为啥，就是要看起来比台积电的二十纳米工艺数字小一点，看起来更先进一些。
这个时候，丁成军继续道：“我们这个二十二纳米，不，十八纳米工艺从去年推动研发以来，是同时在两个技术路线上进行推进，一方面是继续推动物理极限的缩小，另外一方面则是大力推动梁松教授主导的3D晶体管技术，也就是FinFET工艺。”
“最后，这两个项目相互结合之后，也就演变为我们的十八纳米工艺节点。”
“其整体技术路线，其实是跟着英特尔的技术路线走的，技术成熟，路线明确。”
“同时因为竖起的3D晶体管，相对比平铺的2D晶体管，其晶体管密度要高不少，因此我们的十八纳米工艺，是要比台积电的二十纳米工艺更强的，具体体现为晶体管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”
“只是相应的成本也更高了。”
“作为对比的话，我们的十八纳米工艺对比台积电的二十纳米工艺，以及四星那边正在研发的二十纳米工艺，除了贵之外，剩下的全都是优点！”
这也是3D晶体管工艺，或者说FinFET工艺能够成为先进制程工艺的主流核心技术……
除了贵，没啥缺点。
“这一套十八纳米工艺的技术，我们目前已经完成了基础技术验证，后续还将会进行大量的各项调整和测试，因为核心技术已经在梁松教授的带领下做出来了，后续问题并不会很大，都是一些水磨工夫，以提升良品率，降低成本为主！”
“一切顺利的话，预计到明年四月份左右，就能够为我们的旗舰芯片进行流片。”
徐申学道：“时间有点晚，你们还是要继续加油，尽量争取把时间再往前推一推，能提前哪怕是一个月那也是极好的。”
新工艺节点关乎明年旗舰机的上市时间，哪怕心里已经预估到明年的旗舰机发布会跳票，但是能争取早一点还是要早一点。
从通城回来后，徐申学针对新一代工艺节点推迟的问题，专门召开了一场战略会议，主要是协调旗下明年各智能终端产品以及半导体产品的芯片问题！
和以往一样，徐申学在这种战略会议上已经不怎么自己开口说话了，主要还是旗下各高管说。
集团高级副总裁付正阳道：“因为微电子那边的十八纳米工艺比预期会延后，我们的新一代S500系列芯片，预计最早也要四月份才能进行流片，进入量产阶段可能就是六月份去了。”
“这说的还是最顺利的情况，而实际过程里稍微遇上一点问题，那么还会继续延后时间，因此S500芯片的供货要稳定，可能要到七月份后！”
“因此我建议，旗舰机这边的发布上市计划，最早也要推迟到明年的七月中旬，最好是八月份中旬以后，这样才能够留下充足的缓冲时间！”
季成河这个时候道：“对比往年推迟两个月的发布时间，这样外界恐怕反应会比较大啊，唉，但是这也是没办法的事了，我们就按照这个时间表来吧！”
这个时候，集团高级副总裁，供应链负责人顾之明也道：“适当推迟一些时间也好，预定在明年MAX旗舰机上使用的3D人脸识别技术，目前也还存在一些问题，成本迟迟降低不下来，我们旗下的万金科技还需要更多的时间来解决技术问题！”
季成河一听，稍微露出担忧道：“明年推出3D人脸识别，这可是我们之前就计划好的核心功能，说的夸张一些，芯片可以替换，但是这个3D人脸识别可是没办法替换的，毕竟我们明年搞的可是全面屏手机，没有这个3D人脸识别，我们还怎么搞全面屏啊，总不能搞个后置指纹的全面屏吧，那是人家威酷电子的项目计划，我们总不能和小老弟去抢市场吧！”
季成河这话一出，众人都有些尴尬……要是弄个后置指纹的全面屏手机，那还真是和威酷电子抢市场。
上半年集团开会，针对明年的手机该如何发展，应该采用什么技术的时候，已经有了一些初步的构想的。
那就是搞全面屏手机！
威酷电子那边打算搞后置指纹的全面屏手机，而智云这边则是准备搞舍弃指纹，一步到位使用3D人脸识别技术的全面屏手机。
智云的这个全面屏手机计划，简单来说就是更先进的顶级芯片，再加上3D人脸识别技术，华星科技的OLED，也就是柔性屏搞出来的刘海屏，这几项技术相互结合起来之后，搞一款3D人脸识别的刘海全面屏手机。
这是智云集团酝酿数年的项目，为了搞这玩意，老早就开始搞3D人脸识别技术了，同时智云集团之所以成立华星科技，然后大力推动OLED屏幕技术的研发，也是为了给全面屏铺路。
从硬性技术来说，其实智云集团已经具备了做全面屏手机的技术基础，当然，做出来后成本肯定非常昂贵，售价也必然会非常昂贵。
为此，还专门搞出来了一个新型号，也就是S14 Max，这将会是一款比S14Pro售价更加高昂的手机。
所有人都觉得，这款手机等到明年如果能够顺利推出的话，那必然会震惊全球……
试想一下，其他手机厂商除了水果外，连指纹识别都还没有搞出来，结果智云转手就给你拿出来一个3D人脸识别……那简直是爆杀。
但是这个时候，面对季成河的担忧，顾之明还继续道：“不仅仅是3D人脸识别技术有所差距，我们的其他几项新技术，包括快充技术和无线充电技术目前也遇上了一些技术难题，尤其是无线充电技术恐怕要跳票，快充技术也要打个折扣。。”
徐申学听到这里，有些无语了：“快充技术还没有弄出来？这都好些年了吧！”
顾之明道：“是有些难，目前我们只解决了十五瓦的快充，原本预定使用的四十瓦快充技术，被技术安全委员会否决了，因为安全性能无法达到要求！”
说着，他还瞄了眼季成河，这个技术安全委员会的核心成员，就是季成河……就是他亲自否决的四十瓦的快充技术应用！
此时季成河道：“四十瓦的安全试验并没有通过我们的标准，暂时还不能用，我可不想以后处理手机爆炸起火的负面新闻，我们的产品是面向全球市场的顶级旗舰机，安全标准必须做到最苛刻，甚至远超各国限定标准！”
“面对安全性上，我们宁愿使用落后保守的技术，也绝不冒进！”
季成河这个集团高级副总裁，负责市场营销工作的集团核心高层都这么说了，其他人自然也无话可说。
徐申学道：“安全至上，这是必要的，四十瓦的既然不能用，那么就先不用，用着十五瓦的就是了，总比现在的五瓦强一些。”
今年的时候，高通发布了QC快充技术，支持5V2A，也就是十瓦……领先了智云和水果万年不变的五瓦充电技术。
所以针对明年的手机充电技术上，智云集团准备上马快充，原定是四十瓦，结果四十瓦快充技术并没有通过集团内部的技术安全委员会的苛刻安全审查，最后只能退而求次，使用更落后，技术更保守的十五瓦快充。
顾之明继续道：“无线充电技术上，我们的技术积累还是比较强的，但是无线充电发热问题暂时还有些严重，还需要时间来进行解决，一时半会的搞不了，明年的项目应该是上不了！”
紧接着又说着其他各种技术难题……
徐申学在上头听着，头都大了。
上半年开战略会议，准备明年推出划时代的全面屏手机的时候，大家都还信心非常充足，说什么各项技术标准都已经达标了，明年就能大干一场，给智能手机行业打造一个全新的标杆。
结果呢，半年后的现在，一个个问题就挨个冒出来了。
芯片不顺利，3D人脸识别也不顺利，快充不咋地，无线充电发热……就没多少顺心的事。
但是相对这款划时代的新旗舰技术问题多多，其他的智能终端产品则是问题没有那么多了。
预定的S14标准版以及Pro版，就是单纯的S13升级版，使用更好的芯片，然后弄个十五瓦的快充，小细节稍微调整调整，是不会有太大的变化的。
A系列新机型也差不多，升级不会太大，同时芯片也不会采用新一代的芯片，而是采用S13的S403芯片。
同时C系列也准备采用去年的老芯片S401。
也就是说，预计明年发布的A14以及C7手机，将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，而不是最新的十八纳米工艺。
主要是新工艺芯片的设计以及流片，乃至后续的生产的成本都大幅度提升，导致新一代的芯片成本进一步上涨。
再加上明年新芯片投产后，早期先进工艺生产相对有限，供应一个S系列都很勉强了，已经没办法同时供应其他产品了。
因此明年的智云一系列智能终端产品里，只会有S14系列手机采用新芯片。
其他手机将会继续采用二十八纳米工艺的芯片，要么使用今年发布的老芯片，要么使用小改款的明年发布的芯片。
不仅仅是智云这样，威酷那边也如此，明年的新手机将会继续采用二十八纳米的芯片。
除了智云S系列外，实际上其他手机厂商里，唯一继续死磕顶级工艺的，也只剩下智云的老对手水果……他们的A8芯片项目虽然非常隐秘，但是在业内也不是什么秘密，他们已经非常明确会使用台积电的二十纳米工艺。
但是除了水果的A8芯片外，暂时就没有其他芯片会采用这一工艺了：太贵！
高通那边是看着二十纳米工艺的高昂费用吞口水。
四星那边，他们自己还没有突破二十纳米工艺技术，跟智云这边一样还在苦逼研发中，所以也没有相应的二十纳米工艺的芯片项目，加上梁松被智云微电子给截胡了，他们的3D晶体管工艺也全面落后，还不如智云微电子这边搞得好呢。
现在的四星半导体，惨的很。
然后是智云半导体对外销售的W系列芯片，预计明年的旗舰芯片也会继续使用二十八纳米工艺。
所以到明年，估计也就只有水果和智云两家的顶级旗舰手机，会继续使用顶级工艺的SOC芯片外，其他的手机厂商采用的芯片依旧只是二十八纳米。
今天的战略会议里，全面屏手机项目问题多多，其他项目虽然看似顺利，比如S14标准版，Pro以及A系列手机，C系列手机这些，看似顺顺利利的，但是也没啥太大的创新和卖点啊。
如果只是弄这些东西推向市场，明年又会有一群人骂智云已经躺平，没有创新了！
最近几年，主要是S11手机发布之后，每年都有人骂智云失去了创新意识。
尤其是从S11手机开始，到S12手机，今年的S13手机，智云把一体化铝合金机身足足用了三年，造型都没怎么换过。
同时也没有什么太过独特的创新功能，唯一值得一提的就是双摄像头了……但这玩意也谈不上什么黑科技。
这让不少人觉得，智云的创新能力已经不行了……
同时也让很多人对智能手机行业的整体发展感到了迷茫：智能手机发展到S13，水果5S这个阶段，似乎已经到头了。
很多人苦思冥想，也想不出来未来的智能手机还能玩出来什么新花样来。
这种局势下，明年如果智云不拿出来点真本事，弄个全面屏手机出来，恐怕消费者们对智云的S系列手机，就失去了换机的兴趣了。
反正新手机也没啥太独特的功能，老手机性能也还凑着用，所以换啥换啊，不换……
智云手机，尤其是S系列手机做到这个市场规模，其实大规模的增量市场已经不是很多了，高端市场的容量已经差不多到极限了。
如今智云手机的新一代手机发布后，相当多一部分消费者其实都是智云老一代手机用户，也就是换机用户。
如何刺激老用户更换新机，这已经是今年开始智云集团的一个重要问题了。
只是……新手机技术问题多多，看样子有跳票难产的样子，这明年的手机销量恐怕很难大幅度提升了。
这让徐申学有些烦躁。
不过技术进步这些事情，急也急不来，徐申学除了给资金，给人才，给科研名额外，其他方面也无能为力，只能静待科研的果实成熟。
既然硬件上搞不了什么大创新了，那么明年就在软件一些小功能上下大力气，给人们更好的使用体验。
顺便再搞一搞其他方向的智能终端产品刺激刺激消费市场，比如VR眼镜之类的。
同时在内容生态上也进行一些推广和扶持，看看能不能刺激一波软件增值服务，比如手游市场的爆发。
先稳住这一两年，等待全面屏手机弄出来后，来个全面通杀！苦读书 www.kudushu.org
如果您中途有事离开，请按CTRL+D键保存当前页面至收藏夹，以便以后接着观看！